长川科技(300604)6月24日晚公告天臣配资，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，本次发行的募集资金在扣除发行费用后将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备天臣配资，目前主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。长川科技生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
据了解，集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。
经过多年持续技术创新，长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。2024年，长川科技继续加大研发投入力度，研发投入达10.25亿元，占营业收入比例的28.14%。截至2024年12月31日天臣配资，公司已授权专利数量超1000项（其中发明专利350项），81项软件著作权。
长川科技在最新公告中表示，半导体装备行业具备资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速，需通过大量的研发投入保持技术的先进性。海外半导体设备巨头凭借雄厚的资金优势，持续投入巨额研发资金，以此稳固其在行业内的领先地位。与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。公司将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
长川科技本次募投项目部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI设备等多款面向不同需求的半导体设备。通过本次募投项目的实施，公司将持续推动产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及时响应并适配新兴领域的需求。
通过本次募投项目的实施，长川科技将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
值得一提的是，长川科技目前正处于业务快速发展的战略机遇期。公司对集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势进行了深入研究，根据市场需求加强技术创新研发，全面提升公司整体竞争力。随着公司的业务规模不断扩大，公司在人才、管理、技术、研发等方面的资金需求日益增加。
本次发行募集资金，将进一步增强长川科技资本实力，降低公司资产负债率，降低公司财务杠杆风险天臣配资，为公司战略布局提供充足的资金保障，有利于公司进一步扩大业务规模、加大研发投入，帮助公司增效提速，加快提升公司的市场份额和行业地位。
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